江西泽联鑫电子科技有限公司

产品中心

我们提供多种类型的电路板产品，满足不同行业客户的需求。所有产品均通过严格的质量控制，确保高品质和可靠性。

热销产品

多层电路板 (4-32层)

我们专注于4-32层多层电路板的制造，采用先进的生产工艺和设备，确保产品的高精度和高可靠性。适用于通信设备、消费电子、工业控制等领域。

4-32层高精度高可靠性

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高频电路板内层加压合板

采用特种材料制造的高频电路板内层加压合板，具有低损耗、高稳定性的特点，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频应用场景。

高频信号低损耗高稳定性

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高密度互联板 (HDI)

采用微盲埋孔技术的高密度互联板，具有更高的线路密度和更小的体积，适用于智能手机、平板电脑等小型化电子产品。

HDI技术高密度小型化

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热点分离电路板内层加压合

以金属为基材的电路板，具有良好的散热性能，适用于LED照明、汽车电子、电源模块等对散热要求较高的应用场景。

金属基材散热性好高可靠性

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软硬结合板内层加压合

结合了刚性电路板和柔性电路板的优点，具有良好的柔韧性和可靠性，适用于需要弯曲、折叠的电子设备。

刚柔结合柔韧性好可靠性高

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新品

厚铜电路板内层加压合

铜箔厚度大于35μm的厚铜电路板内层加压合，具有良好的载流能力和散热性能，适用于电源供应器、逆变器等大功率电子设备。

厚铜箔载流能力强散热性好

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PCB生产工艺流程

江西泽联鑫电子科技有限公司拥有完整的11道PCB生产工序，每一道工序都经过严格的质量控制，确保为客户提供高品质、高可靠性的电路板产品。

开料

内层前处理

曝光

蚀刻

AOI

棕化

组合熔合

排板

压合

锣边裁磨

出货

详细工艺流程介绍

每一道工序都有其独特的技术要求和质量标准，以下是每个步骤的详细说明。

开料

开料是PCB制造的第一步，也是整个生产流程的基础。我们使用高精度切割设备，根据客户要求的尺寸和规格，将大面积的基板材料（如FR-4、铝基板等）切割成标准的工作面板尺寸。

技术要点

采用高精度自动切割机，精度可达±0.1mm
根据不同材料特性调整切割参数
确保切割边缘平整无毛刺
材料利用率最大化，减少浪费

质量控制

尺寸精度检查
边缘质量检查
材料表面缺陷检查
厚度一致性检查

查看开料详情

内层前处理

内层前处理主要是对切割好的基板表面进行清洁和粗化处理，去除表面的氧化物、油脂和其他污染物，同时增加铜箔表面的粗糙度，以提高后续干膜附着力。

技术要点

化学清洗去除表面污染物
微蚀刻增加铜面粗糙度
酸洗去除氧化物
水洗和烘干保证表面洁净

质量控制

表面清洁度检查
粗糙度测试
水膜破裂测试
表面光泽度检查

查看内层前处理详情

曝光

曝光工序是将客户设计的电路图形转移到PCB板上的关键步骤。通过紫外光照射，使涂布在铜箔上的感光干膜发生光化学反应，形成电路图形的保护层。

技术要点

采用高精度曝光机，对位精度高
根据干膜特性调整曝光能量
真空吸附确保底片与板面紧密贴合
严格控制曝光时间和强度

质量控制

曝光能量测试
对位精度检查
显影后线宽测量
干膜附着力测试

查看曝光详情

蚀刻

蚀刻是通过化学药水将未被干膜保护的铜箔溶解掉，只留下被干膜保护的电路图形。这是形成PCB线路的关键工序，直接影响线路的精度和质量。

技术要点

采用酸性或碱性蚀刻液
严格控制蚀刻速度和侧蚀量
实时监控蚀刻液浓度和温度
确保线路边缘整齐，无锯齿

质量控制

线宽/线距测量
侧蚀量检查
线路完整性检查
铜厚测量

查看蚀刻详情

AOI (自动光学检测)

AOI是自动化光学检测的简称，通过高分辨率摄像头扫描PCB表面，与标准设计图形进行对比，自动检测线路的开路、短路、缺口、凸起等缺陷。

技术要点

采用高分辨率CCD相机
先进的图像处理算法
快速扫描，检测效率高
可检测最小缺陷达10μm

质量控制

开路、短路检测
线宽/线距一致性检查
缺口、凸起缺陷检测
铜渣残留检测

查看AOI详情

棕化

棕化是在铜表面形成一层有机金属氧化膜，增加铜面的粗糙度和表面积，提高多层板压合时层与层之间的结合力，防止分层。

技术要点

形成均匀的有机金属氧化膜
控制氧化膜厚度和颜色
提高铜面与PP片的结合力
防止压合后分层

质量控制

棕化膜厚度测试
颜色均匀性检查
结合力测试（剥离强度）
耐热性测试

查看棕化详情

组合熔合

组合熔合是将内层芯板、半固化片（PP）和铜箔按照设计要求叠合在一起，在较低温度下进行预压合，使各层初步粘合，为后续压合作准备。

技术要点

层间对准精度控制
PP片流胶量控制
温度和压力控制
消除层间空气和气泡

质量控制

层间对准度检查
流胶均匀性检查
气泡检查
预压合厚度检查

查看组合熔合详情

排板

高精度自动化优化设计

排板工序是将多个PCB设计单元按照生产需求合理排列在大面积工作面板上，实现材料利用率最大化和生产效率最优化的关键步骤。我们采用智能排板算法，综合考虑铜箔分布、热平衡、应力分布等因素，确保最佳生产效果。

材料利用率

≥95%

生产效率

提升30%

技术要点

智能排板算法优化材料利用率
铜箔分布均衡，减少翘曲
自动生成工艺边和定位孔
考虑后续加工流程的便利性

质量控制

材料利用率审核
铜箔分布均匀性检查
工艺边和定位孔检查
排版图与设计文件核对

查看排板详情

高温高压

多层一体

温度控制

180-200°C

压力控制

300-500 PSI

时间控制

60-90 min

压合

高温高压精密控制多层成型

压合是PCB多层板制造的核心工序，通过高温高压将内层芯板、半固化片（PP片）和外层铜箔永久粘合成一体。我们采用进口真空压合机，严格控制温度曲线、压力和冷却速度，确保层间结合力达到最佳，防止分层、气泡等缺陷。

技术要点

温度控制

精确控制升温、恒温、降温曲线

压力控制

多段压力控制，确保均匀受压

真空环境

真空吸附，彻底排除层间气泡

冷却控制

程序化冷却，防止热应力变形

质量控制

层间结合力测试（≥1.4N/mm）
厚度一致性检测（±5%）
分层、气泡缺陷检查
翘曲度检测（≤0.5%）
介质厚度测量

查看压合详情

精密加工

高精度

±0.05mm

尺寸精度

Ra≤1.6μm

表面粗糙度

90°±0.5°

垂直精度

锣边裁磨

精密加工高精度自动化

锣边裁磨是将压合后的大尺寸工作面板切割成单个电路板，并进行边缘处理的关键工序。我们采用CNC数控锣机，配备金刚石刀具和高精度主轴，确保切割边缘平整、光滑、无毛刺。同时进行外形铣削、V-CUT、邮票孔加工等，满足不同客户的板边要求。

加工类型

外形铣削

V-CUT加工

邮票孔加工

技术要点

采用CNC数控锣机，精度达±0.05mm
金刚石刀具，确保边缘质量
高速主轴，减少毛刺和应力
自动换刀系统，提高效率
在线尺寸检测，实时补偿

质量控制

尺寸精度检查（±0.1mm）
边缘粗糙度检测（Ra≤1.6μm）
毛刺检查（无可见毛刺）
板边垂直度检测（90°±0.5°）
V-CUT深度和位置检查

查看锣边裁磨详情

出货

出货是PCB生产的最后一道工序，包括最终检验、包装和发货。我们进行 100%的最终检验，确保每一块电路板都符合客户要求，然后采用专业的防静电包装材料进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏。

技术要点

100%最终电气测试
外观全检
防静电包装
环境温湿度控制

质量控制

电气性能测试
外观缺陷检查
包装完整性检查
发货文件核对

查看出货详情

客户案例

我们已为众多行业的客户提供了高品质的电路板产品和服务，赢得了客户的信赖和好评。

通信设备制造商

"江西泽联鑫为我们提供的6层通信设备用电路板，质量稳定可靠，交期准时，帮助我们提高了产品的竞争力。他们的技术团队专业负责，能够快速响应我们的需求。"

应用产品： 5G基站设备

汽车电子供应商

"我们与江西泽联鑫合作多年，他们提供的汽车电子用电路板通过了IATF16949认证，质量符合汽车行业的严格要求。他们的生产能力和质量控制能力都非常出色。"

应用产品： 车载控制系统

医疗设备制造商

"江西泽联鑫为我们提供的医疗设备用电路板，具有高精度、高可靠性的特点，满足了医疗设备对安全性和稳定性的严格要求。他们的服务也非常专业。"

应用产品： 便携式医疗监测设备

工业控制设备制造商

"江西泽联鑫的工业控制用电路板质量稳定，能够在恶劣的工业环境下可靠工作。他们的技术团队能够根据我们的需求提供定制化解决方案，帮助我们缩短了产品开发周期。"

应用产品： PLC控制系统

消费电子制造商

"江西泽联鑫为我们提供的高密度电路板内层加压互联板 (HDI)质量优秀，能够满足我们产品小型化、高性能的需求。他们的生产能力强，能够满足我们的大批量订单需求。"

应用产品： 智能手机

LED照明制造商

"江西泽联鑫的热点分离电路板内层加压合散热性能优异，能够有效降低LED的温度，提高LED的使用寿命。他们的产品质量稳定，价格合理，是我们值得信赖的合作伙伴。"

应用产品： 大功率LED路灯

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